【香港中通社9月8日電】中國科企華為新一代芯片麒麟9050 Pro亮相後，中國官媒《經濟日報》8日於頭版刊發作者署名「金觀平」的評論文章稱，這為中國產芯片產業突圍開闢出一條差異化創新路徑。

　這篇題為《開闢國產芯片突圍新路徑》的文章寫道，華為麒麟9050 Pro芯片是首款採用邏輯摺疊技術的高性能芯片，打破了傳統平面設計思路，實現了芯片性能和能效雙重升級。邏輯摺疊技術是設計思路的重大革新。通俗點說，從芯片內部電路排布的角度看，傳統芯片是平層，麒麟9050 Pro則是複式。這是在單芯片內將邏輯單元分層排佈，依靠垂直互聯通道搭建起芯片內部高效傳輸的高速電梯，實現性能提升。實測數據顯示，相比上一代芯片麒麟9030 Pro，新一代芯片整機性能提升42%，在大文件加載、多任務並行、渲染性能等方面實現跨越式升級。

　文章指出，當前，芯片行業已行至轉型變革的十字路口。長期以來，全球芯片產業發展遵循摩爾定律，依靠持續縮小制程尺寸，不斷提升芯片算力。當工藝逼近物理極限後，升級成本陡增，技術瓶頸突顯。過去，中國國內芯片產業多跟隨國際傳統技術路線，以追趕先進制程為核心目標。而麒麟9050 Pro提供了一種截然不同的解題思路：除了不斷把晶體管做小，還可以通過架構重構、立體排布的方式挖掘芯片性能潛力，用架構創新突破工藝限制，用系統優化換取能效提升。

　文章續指，一款國產高端芯片的迭代突破，絕非單一企業的孤軍奮戰，而是上下游產業鏈多年協同攻關的結果。時隔6年，麒麟芯片的升級，離不開設計、製造、封測、配套軟硬件等全鏈條支撐，印證了中國芯片上下游配套能力、產業適配能力、工程落地能力的穩步提升。終端產品的創新突破，又能反向拉動上游材料、設備、EDA工具迭代優化，形成終端牽引、中游提升、上游突破的良性產業循環，最終轉化為整條產業鏈共同進步的內生動力。

　文中表示，華為新一代麒麟芯片的實踐，啟示創新的道路從來不止一條。芯片領域的比拼早已不是單一產品、單一工藝的較量，而是產業生態、創新體系、協同能力的全方位博弈。在追趕先進工藝的同時，還可以在芯片架構、立體封裝、軟硬件協同優化等方向主動佈局，立足自身優勢開闢差異化競爭賽道。◇