【香港中通社7月3日電】美國總統特朗普再次點名台灣「拿走100%的芯片產業」，並稱台灣當前的處境脆弱，自己正在讓芯片業者全部搬回美國，「等我卸任或接近卸任時，美國將擁有40%到60%的芯片產能」。

　美媒當地時間2日放出的訪問中，特朗普再次指，過去歷任美國總統都沒有祭出關稅手段，台灣拿走了幾乎100%的芯片業務，「如果我是總統，這種事絕對不會發生，台灣不會處於當前的地位」。

　特朗普進一步稱，台灣現在的處境「有點脆弱」，自己正在讓芯片業者全部搬回美國，等到其卸任或者接近卸任時，「我認為我們將擁有40%、50%，甚至60%的芯片產能」；芯片製造商正在離開台灣，正在美國建造規模最大的工廠。

　早前特朗普才稱，台積電將擴大在亞利桑那州興建中的晶圓廠規模。台灣當局投審司2日核准台積電以200億美元增資美國子公司TSMCArizona，資金將用於建置晶圓廠及先進封裝廠。

　儘管台積電持續擴大對美投資，台灣經濟部門負責人龔明鑫稱，台積電在台灣有16座廠房正在規劃或興建當中，「台灣先進半導體產能仍為世界第一」。◇