【中新社寧波四月九日電】（張斌）中國科學院寧波材料技術與工程研究所（下稱：寧波材料所）九日發佈消息稱，該所團隊協同企業自主研製的金剛石／銅高導熱復合材料近期已實現集群部署，在算力芯片熱控領域實現首次大規模應用。

　隨著算力產業高速發展，芯片熱設計功耗持續攀升，芯片的「熱牆」（the rmal wall）成為制約全球算力產業升級的關鍵瓶頸。長期以來，中國高端散熱材料高度依賴進口，導熱效率與成本問題直接影響算力基礎設施的自主可控水平。

　為此，寧波材料所功能碳素材料團隊依託自主研發的高效率3D復合技術與規模化製備工藝，通過「基礎研究─中試驗證─產業推廣」全鏈條佈局，系統攻克了金剛石／銅復合材料在「分散難」「加工難」「表面處理難」等方面的製造卡點，研製出熱導率突破1000W／mK的金剛石／銅高導熱復合材料，在導熱率、熱膨脹匹配及加工精度等關鍵指標上達到國際先進水平。

　此外，該團隊與江西銅業集團、寧波賽墨科技有限公司協同推動產業化製備。近期，該團隊製備的金剛石／銅高導熱散熱模組應用於全球首個兆瓦級相變浸沒液冷整機櫃解決方案C8000 V3.0，可使芯片模組傳熱能力提升百分之八十，助力芯片性能提升百分之十。

　目前，該產品已在國家超算互聯網核心節點重大科技平台（鄭州，曙光Scale）實現集群部署，驗證了該材料在極端熱流密度環境下的可靠性，為中國國產算力芯片的封裝散熱開闢了新的技術路徑。◇